通信世界網消息（CWW）近日，Gartner發布的最新報告顯示，2024年全球半導體收入總計6260億美元，較2023年增長18.1%。預計2025年收入總計將達到7050億美元。

Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務器和加速卡）中使用的圖形處理單元(GPU)和AI處理器是2024年芯片行業的主要驅動力。對AI和生成式AI(GenAI)工作負載的需求不斷增長，使數據中心成為2024年僅次于智能手機的第二大半導體市場。數據中心半導體收入總額從2023年的648億美元增長到2024年的1120億美元?！?/p>

在整體市場的積極表現下，半導體供應商的排名也發生了變化?？v觀2024年全球半導體銷售額排名前10位的公司，除英飛凌科技外，有9家公司的銷售額實現增長。

具體來看，三星電子憑借存儲設備價格的強勁反彈，成功從英特爾手中奪回了全球半導體市場的第一名位置，其2024年的總收入達到665億美元。

英特爾退居第二位，因為其產品組合（AI PC和Core Ultra芯片組）不足以抵消其AI加速器產品有限的成功和x86業務的溫和增長。英特爾的半導體收入在2024年持平，增長率為0.1%。

英偉達繼續表現出色，2024年其半導體收入增長84%，達到460億美元。得益于其AI業務的強勁表現，該公司上升兩位，穩居第三位。

SK海力士以428億美元的營收位居第四位，排名略有上升。高通則以323億美元的營收位居第五位，但排名較上一年度有所下滑。美光在2024年的表現尤為亮眼，營收達到278億美元，排名躍升至第六位。博通、AMD、蘋果和英飛凌分別位居第七至第十位。

此外，報告指出，2024年內存收入實現了71.8%的增長，存儲器在半導體總銷售額中的份額增加到了25.2%。其中，DRAM和NAND收入分別同比增長了75.4%和75.7%。

與此同時，高帶寬內存（HBM）作為DRAM供應商的重要收入來源，其收入占DRAM總收入的比重也在逐年提升。2024年HBM收入占DRAM總收入的13.6%，Gartner預計到2025年這一比例將達到19.2%。

Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示：“內存和AI半導體將推動近期增長。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，這些領域將繼續保持強勁的增長勢頭?！彼€指出，到2025年，HBM收入預計將增長66.3%，達到198億美元，進一步凸顯了其在半導體市場中的重要地位。